ソニー銀行、三菱電機のグリーンボンドへ出資 SiCパワー半導体の製造を推進

・ソニー銀行が三菱電機のグリーンボンドへの投資を実施 ・本債券により調達された資金はSiCパワー半導体製造に充当される予定 ・ソニー銀行の投資はSDGsの実現と持続可能な社会の形成に貢献

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ソニー銀行、三菱電機のグリーンボンドへ出資 SiCパワー半導体の製造を推進
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ソニー銀行株式会社は、三菱電機株式会社が発行するグリーンボンドへの投資を実施したことを発表しました。

本債券を通じて調達された資金は、SiC(Silicon Carbide:炭化ケイ素)パワー半導体の生産能力増強に使われる予定です。三菱電機はグリーンボンド発行にあたって、グリーンボンド・フレームワークを策定しており、独立した外部機関である株式会社格付投資情報センターから第三者評価を取得しています。

■債権の概要

ソニー銀行は、本債券への投資を通じ、SDGsの実現に貢献すると同時に、持続可能な社会の形成への貢献を進めていく方針です。

《編集部》